项目（成果）单位：
中国科学院深圳先进技术研究院
项目简介：
积层绝缘胶膜材料适用于SAP半加成法生产L/S小于25/25 μm的多层封装基板，应用于FCBGA、FCCSP等。
CBF（精细线路封装基板材料）
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