电子封装可靠性失效分析及仿真_新一代信息技术_

电子封装可靠性失效分析及仿真

项目（成果）单位：

中国科学院深圳先进技术研究院

成果简介：

电子封装是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效分析极具挑战性。影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的，如材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。如何确定影响因素是预防封装缺陷和失效的前提。本项目采用可靠性试验与有限元仿真结合，快速帮助研发人员在前期预知电子封装潜在的可靠性问题，并提前做好相关的优化与改善，推进产品研发进程。