皖江中心产学研合作企业产投三佳（安徽）科技股份有限公司，成立于2000年4月，注册资本15843万元，主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件等。公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂， 2002年1月在上交所上市（股票代码：600520）。公司历来重视新产品研发工作，先后承担国家重大科技专项、安徽省科技重大专项、安徽省科技攻关计划等项目，并主持起草了多项国家标准和行业标准。

皖江中心同产投三佳先后开展产学研情况如下：

2012年8月合作开发170T超宽引线自动封装系统；2014年5月合作开发LED杯形自动化设计系统；2015年3月合作开发BGA＆QFN全自动分选机（该项目是安徽省科技攻关计划项目）；2017年5月合作开发集成电路先进封装用封装系统研发（该项目是安徽省科技重大专项）；2016年1月合作开发新型100*300mm集成电路引线框架封装成型成套设备研发（该项目是安徽省科技重大专项）；2019年7月合作开发新型高密度引线框架封装成型成套设备（该项目是安徽省科技重大专项）；2022年6月联合申报安徽省集成电路封装设备制造业创新中心，项目申报成功。

以上项目的成功实施，展示了产投三佳在封装设备制造领域的技术实力，促进了技术的持续进步，也为行业带来了新的发展机遇和提供了重要的技术支撑。通过成功实施的产学研项目提高了企业的核心竞争力和市场地位，为市场企业与高校或科研机构的联合创新树立了典范，彰显了皖江中心作为科研院所与企业协同发展的良好平台。通过持续的技术创新和成果转化，产投三佳将为行业注入新的活力，助力企业的长远发展。